MEMS

  MEMS 由尺寸為1至100微米(0.001至0.1毫米)的微型機械和機電元件組成,
這些元件是使用沉積技術及蝕刻技術所製造的。

  MEMS 的主要結構包含微型感測器,它能在接收到訊號後進行處理並輸出。這些微型感測器能測量溫度、加速度、壓力、旋轉速度、濕度、聲音、磁場等其他參數。

  4D AccuFiz Fizeau 干涉儀能測量晶圓的平面度和粗糙度。

  NanoCam HD 光學輪廓儀可以測量晶圓的粗糙度(不管塗層或未塗層),此外,還可以測量晶圓級元件(如微流控晶片)的形狀和形狀變化,以及切割和封裝設備。

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斐索干涉儀

AccuFiz 斐索干涉儀適用於各種侷限的空間。輕巧以及堅固的設計在各種測試環境下皆可發揮其穩定的特性。標準的AccuFiz雷射干涉儀提供波長從532nm~1.55um,口徑則可提供從33mm~600mm,並支援水平或垂直兩種量測模式。
4D完整的產品線以及多種配件,提供更多樣的選擇以配合客戶各種應用以及需求。

光學輪廓儀

NanoCam™ HD 動態輪廓儀,是少數可測量「公尺」級以上元件的量測設備,也同樣適用於各種精密金屬加工、塑膠和其他拋光鏡面的表面粗糙度量測需求。

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Measuring Sub-Angstrom Roughness

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