MEMS 由尺寸為1至100微米（0.001至0.1毫米）的微型機械和機電元件組成，這些元件是使用沉積技術及蝕刻技術所製造的。MEMS 的主要結構中包含微型感測器，它能在接收到訊號後將這些信號進行處理並輸出。這些微型感測器能測量溫度、加速度、壓力、旋轉速度、濕度、聲音、磁場等其他參數。

4D Technology的婓索干涉儀能測量晶圓的平面度和粗糙度。而NanoCam HD 光學輪廓儀則可以對晶圓的粗糙度（不管塗層或未塗層）、量晶圓級元件（如微流控晶片）的形狀和形狀變化及切割和封裝設備等…進行測量。